要说现在 AI 圈最关注的热点，非智能体莫属。个人用户早已把智能体用得炉火纯青，反观企业界，却陷入了“喜忧交织”的困境：既想搭上这波生产力革命的快车，又被诸多难题卡住脚步——云端数据泄露的隐患、居高不下的 Token 成本，还有频繁出现的 AI “幻觉”等问题，都成了企业落地智能体的“绊脚石”。
面对这份困扰，无问芯穹携手科华数据及多家头部国产芯片厂商，充分发挥各自在基础设施、协同平台与算力芯片上的核心优势，以“绿色底座 + 算力引擎 + 协同中枢”全栈协同模式，打造由无问芯穹无垠软硬协同平台统筹推理的专属企业级“ Token 工厂”一体机解决方案。该方案旨在为企业提供一个真正自主可控、安全高效、用得起的 AI 智能体规模化部署平台。
科华数据：搭建绿色“算力底座”，护航国产芯片生态协同共赢
强劲算力带来了不容忽视的散热与能耗问题。科华数据深耕电力电子领域近 40 年，拥有十余年数据中心建设运营经验。科华凭借深厚技术积累，与多家国产头部芯片厂商深度联动，紧扣国产芯片生态发展需求，将联合研发的高密度风/液冷算力 POD，打造成智能体解决方案的专属物理载体。这款产品能为芯片集群营造稳定可靠的运行环境，不仅解决高功耗散热瓶颈，更能有效提升能效比，助力企业搭建起稳定、绿色、可灵活扩容的 AI 智能体基础设施底座，为国产芯片生态的规模化落地保驾护航。
国产芯片厂商：注入澎湃“中国芯”，筑牢国产芯片生态算力根基
作为国产芯片生态的核心力量，沐曦、壁仞、燧原、清微等头部厂商，纷纷亮出自家高性能全栈芯片，为智能体解决方案助力赋能，共同丰富国产芯片生态版图。这些专为 AI 推理优化的芯片，能轻松支撑具备复杂工作流、长期记忆与深度理解能力的高阶企业智能体，从根源上破解 AI “低智”“失忆”的痛点难题，也让国产芯片生态的算力优势得到充分释放。
无问芯穹：打造智慧“协同中枢”，激活国产芯片生态协同价值
作为本次“Token 工厂”解决方案的 AI 算力协同中枢与核心软件定义方，无问芯穹不仅提供了连接底层硬件与上层智能体的“智慧大脑”，更定义了一体机的高效交付体验。无问芯穹凭借其业界领先的无垠软硬协同平台及独创的 “M×N” 异构推理优化技术，和便捷高效的 Agent 应用构建能力，实现了对国产芯片高性能 GPU 算力的极致压榨与线性拓展，最大化激活国产芯片生态的协同价值。该技术助力基于国产化 GPU 的“Token 工厂”一体机实现开箱即用与分钟级服务响应，彻底打破了国产算力一体机部署周期长、运维门槛高的传统瓶颈，推动国产算力一体机迈入“分钟级响应、零门槛运维”新阶段。
解决方案三大核心优势
智能体解决方案三大核心亮点，一眼看清核心优势：
高安全私有化：支持完全私有化部署，企业数据主权牢牢攥在自己手中，从底层硬件开始构建隔离体系，搭建端到端全流程安全防护，彻底杜绝数据泄露风险，也让国产芯片生态的安全优势得以凸显。
极致高性价比：依托国产芯片生态的高效能芯片、无问芯穹无垠软硬协同平台对异构算力的高利用率，再加上科华数据液冷技术的低PUE，多方合力压缩成本，将企业级 AI 智能体的运行成本压至最低，每百万高质量 Tokens 成本刷新行业新低，让企业部署智能体不再“望而却步”，也让国产芯片生态的价值惠及更多企业。
一体化敏捷交付：从服务器、存储、网络、风/液冷，到调度平台、模型、智能体，全部提前完成集成调试，真正实现落地“零卡点”，企业一键即可部署，大幅降低技术门槛，让 AI 生产力快速落地见效，加速国产芯片生态的规模化应用。
此次携手联动，不仅是企业间的能力互补，更是国产 AI 产业链从底层硬件到上层应用的一次深度联动与能力跃升，无问芯穹作为连接底层硬件与上层应用的“关键桥梁”，将持续以极致的软件定义能力，释放国产硬件的无限潜能。
无问芯穹智能一体机解决方案以软硬深度协同为核心，在多元国产及主流算力底座之上，通过自研 Mizar 异构推理加速引擎释放极致性能，并深度融合自主式智能体搭建、私有知识库管理及丰富的行业应用广场，为企业提供从硬件加速、模型管理、智能体编排到业务应用落地的一站式全链路服务能力，真正实现“开箱即用、数据不出域、AI能力端到端闭环”的私有化 AGI 部署体验。
未来，无论是金融、制造、能源还是政务等对数据安全和成本敏感的行业，都将能借助企业级“ Token 工厂”一体机解决方案——这一由无问芯穹推理优化技术加持的国产化 Token 工厂解决方案，安全、高效、低成本地拥抱 AI 2.0 时代的生产力变革，让专属的企业智能体真正成为驱动业务创新的核心引擎。
